本報記者 張 敏 陳 紅

　　2025年以來，半導體行業的并購重組持續火熱，眾多上市公司試圖借助并購重組優化企業戰略布局，推動業務拓展升級，也有望促進整個行業的高質量發展。

　　對此，多位業內人士在接受《證券日報》記者采訪時表示，這標志著我國硬科技投資正在步入新階段。隨著半導體產業的逐步成熟、宏觀環境的演變以及投資機構能力的持續增強，我國半導體行業系統性并購重組的黃金時代已然開啟，行業正從零散的機會探索向縱深的戰略協同加速轉變。

　　并購案例頻出

　　今年以來，半導體行業并購案例頻出。據《證券日報》記者不完全統計，截至3月23日，A股市場已有56家上市公司披露了半導體業務并購的相關公告。其中，32家為半導體材料與設備、產品上市公司，也有來自制藥、環保、機械、化工等非半導體行業的上市公司，擬跨界并購半導體業務標的。

　　以半導體行業龍頭企業、總市值超2000億元的北方華創科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創”）為例，公司計劃“兩步走”獲取市值200億元的沈陽芯源微電子設備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）控制權，這是今年以來，A股半導體行業第一起“A吃A”案例。若交易達成，北方華創在刻蝕、薄膜沉積的優勢，能與芯源微涂膠顯影業務形成互補，大幅提升企業在集成電路裝備領域的協同效應與市場競爭力。

　　部分上市公司更是開啟了連續并購模式。3月4日，TCL科技集團股份有限公司（以下簡稱“TCL科技”）披露公告稱，公司計劃斥資115.62億元，購買深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司21.53%股權。此前，TCL科技還宣布斥資108億元收購樂金顯示相關公司股權，3月19日，該公司股權工商變更完成。

　　此外，半導體上市公司發布重組事件的頻率也顯著增加。僅在3月10日至3月16日期間，A股市場就有包括北方華創、上海新相微電子股份有限公司（以下簡稱“新相微”）、揚州揚杰電子科技股份有限公司、江蘇華海誠科新材料股份有限公司（以下簡稱“華海誠科”）在內的4家半導體上市公司發布了并購資產相關公告。

　　對于行業并購案例數量的快速增長，元禾璞華（蘇州）投資管理有限公司合伙人牛俊嶺向《證券日報》記者表示，半導體行業具有資金密集、技術密集、行業周期性強等特點，并購重組能夠實現資源整合、技術互補，產生協同效應，成為企業突破發展瓶頸的關鍵手段。

　　半導體產業鏈條較長、細分領域繁雜，存在眾多小而美的“單項冠軍”企業，但這類企業成長的天花板往往較低，想要擴展產品品類和市場，橫向并購是很理想的途徑，能夠快速獲取產品、技術和市場。

　　“對于行業巨頭而言，供應鏈的穩定與安全至關重要，垂直整合不僅有助于提升技術儲備，還能優化成本，因此沿產業鏈的縱向并購也屢見不鮮。”牛俊嶺表示，半導體行業技術更新迭代極為迅速，上市公司唯有通過“快魚吃慢魚”，才能快速獲取先進技術、專利和人才團隊，有效縮短研發周期。

　　打通關鍵環節

　　《證券日報》記者梳理發現，在A股公司的并購標的中，半導體設計、材料和封裝領域的企業占比較高，這三大領域正是我國半導體產業實現升級發展的關鍵環節。

　　半導體設計環節主要涵蓋芯片設計與電子設計自動化（EDA）兩大領域。在芯片設計板塊，新相微擬收購深圳市愛協生科技股份有限公司控制權，旨在豐富公司顯示觸控一體驅動芯片、觸控驅動芯片等產品條線，儲備相關技術，拓展產品應用場景。

　　牛俊嶺認為，模擬芯片是國內芯片設計領域上市公司數量最多的賽道，市場競爭也較為激烈，國內企業通過并購能快速彌補技術短板，擴充產品條線，朝著平臺型企業的方向發展。

　　EDA作為集成電路設計的核心工具，素有“芯片之母”之稱，其技術貫穿芯片設計、驗證、制造等全流程，是半導體產業鏈的底層支撐。目前，全球EDA市場主要由海外巨頭主導，國產EDA工具僅覆蓋了部分設計流程。近期，這一領域的并購活動也有所增多。如3月17日，國內EDA龍頭企業北京華大九天科技股份有限公司宣布，公司擬收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司股權，后者是一家專注于EDA軟件工具研發的高新技術企業。

　　半導體材料是制作各類半導體器件的關鍵，種類豐富，市場整體已被海外廠商把控，國內企業布局大多集中在單一環節或產品，需要通過并購拓展賽道。如上海硅產業集團股份有限公司擬收購旗下三家半導體子公司股權，全資控制300mm（12英寸）大硅片核心資產。

　　封裝測試是半導體產業的后端環節，對芯片性能和可靠性有著重大影響。目前，國內封裝技術已接近國際水平，但設備與材料配套能力相對薄弱，并購成為企業快速補強產業鏈的關鍵手段。如通富微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、華海誠科等公司紛紛開展了對這一領域的并購工作。

　　華海誠科工作人員向《證券日報》記者表示：“公司擬購買衡所華威電子有限公司70%股權，主要是看好先進封裝環氧塑封料領域的發展前景，為此深度整合先進封裝技術資源與客戶資源，快速布局契合未來趨勢的主流芯片封裝材料。”

　　薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊向《證券日報》表示，半導體領域并購熱潮是企業主動作為與行業加速整合的必然結果，將對關聯科技領域產生深遠影響，推動科技產業生態朝著更具創新性和協同性的方向發展。

　　資源整合是關鍵

　　盡管半導體行業并購熱度高漲，但能否成功還需歷經多重考驗。3月18日，深圳英集芯科技股份有限公司宣布放棄收購輝芒微電子（深圳）股份有限公司；3月4日，深圳市匯頂科技股份有限公司也宣布終止收購云英谷科技股份有限公司。兩家上市公司終止收購的理由，均是因交易對價等條款未達成一致。

　　《證券日報》記者致電上述兩家公司時，工作人員均表示，目前公司生產經營情況正常，本次交易的終止不會對公司產生重大影響。

　　中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，上述兩起終止收購案例，凸顯了并購市場內上市公司對于標的公司估值的謹慎態度，也為其他企業在進行并購交易時提供了估值參考，促使各方更加理性地對待并購標的的價值評估。

　　除半導體領域內的上市公司積極參與并購以外，也有部分上市公司宣布跨界并購半導體公司，謀求轉型發展。去年，海南雙成藥業股份有限公司宣布跨界重組，擬購買寧波奧拉半導體股份有限公司的100%股權，但在今年3月11日，公司宣布終止該收購計劃，原因是各交易對方取得奧拉股份股權的時間和成本差異較大，交易各方對本次交易的預期存在分歧。

　　在牛俊嶺看來，半導體行業并購最大的挑戰是資源整合效率與效果。企業后續能否實現高效的資源整合，如拓展渠道、技術互補、產業升級、提升盈利能力等，才是衡量其并購重組成敗的關鍵指標。

　　安永大中華區審計服務市場聯席主管合伙人湯哲輝向《證券日報》記者表示，這需要上市公司建立健全內部控制體系，提升管理水平，保障并購及整合的順利推進，避免出現“無效溝通”“貌合神離”的情況。

　　熱潮有望延續

　　據多位業內人士預計，在市場需求回暖、政策引導以及創新升級的多重驅動下，半導體行業并購將持續升溫。

　　另據中研普華產業研究院預計，2025年全球半導體市場規模在6000億美元至7000億美元之間，同比增長率約為10%至15%。

　　湯哲輝認為，半導體行業的發展驅動因素已從“消費端”轉變為“消費+企業端”。過去，智能手機等智能硬件興起，使得消費端成為半導體行業發展的核心驅動力。如今，智能汽車、機器人、云計算、人工智能等企業端場景需求漸長，各行業加速數字化轉型，這一趨勢正在促使產品需求和應用發生變化，低端消費電子、TV面板等弱應用被淘汰，汽車、機器人、云計算等強需求領域成為了半導體行業新方向。

　　在政策引導方面，上海、北京、無錫等地紛紛發文支持并購重組。例如，3月17日，《蘇州市加快發展AI芯片產業的若干措施（征求意見稿）》對外發布。其中提到，推動AI芯片企業通過兼并重組等方式提升資源整合能力，向產業鏈上下游布局拓展業務。

　　中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示：“這些政策為半導體企業營造了有利的政策環境，降低了企業并購重組的成本和風險，有助于企業間進行資源整合與協同發展，進而實現強鏈補鏈，推動半導體產業向產業鏈上下游拓展，提升產業在全球范圍內的競爭力。”

　　復盤全球半導體產業歷程，歐美巨頭靠果敢精準的并購整合實現了飛躍，筑起行業壁壘。中國半導體產業歷經長期深耕，在部分領域已嶄露頭角，但對比海外仍有差距。當下，我國半導體行業，正以優勢企業為核心，整合資源，形成發展協同，加快推動產業全球競爭力的不斷提高，實現從產業大國到強國的躍升。